探針測試卡概念股

hippo1980

探針測試卡概念股 - 獲利能力



探針測試卡概念股 - 經營能力



探針測試卡概念股 - 各項資產佔總資產比重


探針測試卡(Probe Card)是半導體產業封裝測試廠測試機台上所用到的一種消耗性電子材料，隨著半導體產業之蓬勃發展，封裝測試廠的產能也不斷的擴充，相對的探針測試卡需求量亦愈來愈大。
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hippo1980

hippo1980 發表於 2019-8-16 12:02 PM

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Ajnoy大大，你真是太專業。
你把底牌給揭開了！

8021尖點_經營績效


轉投資切削刀具事業部門，原為提供金屬機殼廠服務生產銷售業務。
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hippo1980

hippo1980 發表於 2020-4-22 03:20 PM

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3055蔚華科_2020-04-22

1). 重整代理線

3055蔚華科_經營績效

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hippo1980

hippo1980 發表於 2019-10-30 11:15 AM

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蔚華科總經理高瀚宇強調，蔚華科近期積極發展代理商的附加價值，包括售後服務、機台標準化等，創造更高的競 ...

3055蔚華科_2020-04-22...

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hippo1980

hippo1980 發表於 2019-8-16 11:45 PM

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我不知道（清楚），穎崴它的技術可不可行？
這，真的是超越我的能力圈！！！

《興櫃股》穎崴直逼600元，興櫃蜜月行情甜
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hippo1980

穎崴為提供高效能IC測試治具的專業半導體測試介面設備商，主要產品為測試治具（Test Socket）及探針卡（Probe Card），並擁有開發及生產製造關鍵技術。據VLSI Research資訊，穎崴測試治具去年全球排名第6名，市占率約5.62％，為台灣唯一進榜廠商。

穎崴目前實收資本額約3.02億元，2018年合併營收16.86億元，年增35.87％。毛利率雖自41.13％降至40.68％，但營益率反自15.58％升至17.3％。稅後淨利2.45億元，年增達74.83％，每股盈餘8.61元，優於前年4.92元。
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douglaskira

(3581)博磊 多謝版大的分析 分享投資訊息 放在口袋中

123456also

謝謝大大的 資訊分享阿~~~~~~~~~~~~
厲害了阿~~~~~~中探針

hippo1980

jeffreychan123 發表於 2019-11-4 04:48 AM

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感謝 您介紹的雍智科技
讓我獲利不少
前幾天有爆大量，我準備下車了

我只是無償分享個人觀點，對投資分析助益之處甚少。
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19hippo

感謝大大的分享，有時間再來詳細的研究一下

jeffreychan123

感謝 您介紹的雍智科技
讓我獲利不少
前幾天有爆大量，我準備下車了

hippo1980

蔚華科總經理高瀚宇強調，蔚華科近期積極發展代理商的附加價值，包括售後服務、機台標準化等，創造更高的競爭門檻，毛利率也持續看增，此外，目前 NI 及 Wintest 的合計營收比重已達 6 成，第 4 季在雙引擎推升下，營運表現可望優於本季，且業績將倍增，預計明年在大中華區半導體需求帶動下，整體營運表現可望優於今年。[鉅亨網 2019/09/11]

蔚華科在代理線重新整頓完畢，目前共取得19家廠商的大中華區代理權，並完成在物聯網、高速運算、5G、汽車電子等新趨勢的布局，明年本業業務大舉揚昇可期；業外方面，已經取得測試設備訂製研發商思衛科技，以及民生消費品代理銷售商達上貿易，過半股權，明年也將大舉認列收益。[財訊快報 2019/09/12]
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hippo1980

hippo1980 發表於 2019-8-16 12:02 PM

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Ajnoy大大，你真是太專業。
你把底牌給揭開了！

展望明年營運，法人預期 (1560) 中砂明年三大產品線包括砂輪事業部、鑽石事業部、晶圓事業部業績可望回升，預估明年獲利可望成長。其中砂輪事業部看觸底向上；鑽石碟可打進國外IDM客戶、以及受惠晶圓代工廠對先進鑽石碟採購需求，預期鑽石事業部明年全年業績可望年增1成。
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hippo1980

轉型蛻變浴火鳳凰？

1). 5G射頻元件測試
2). 基地台晶片測試
3). 5奈米EUV晶圓測試板
4). 垂直探針卡(VPC)

錦上添花易，雪中送碳難！

hippo1980

中華精測今年面臨手機應用處理器（AP）需求疲弱壓力，所以開始轉向爭取有成長動能的市場。黃水可表示，精測在特殊應用晶片（ASIC）、射頻IC（RFIC）、電源管理IC（PMIC）等探針卡產品都在進行中，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）相關產品線也開始送樣認證。 (工商時報 2019/02/15)

精測為降低業務過度仰賴手機應用處理器（AP），近期致力多元化布局各式應用，第二季AP占比驟降至35％，射頻通訊元件約14％、工程驗證約11.8％。網通處理器約6％、電源管理晶片約5.2％、模組約4.5％、特殊應用晶片約3.8％，均較去年同期顯著提升。
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